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国家知识产权局信息显示，杭州长川科技股份有限公司取得一项名为“一种冷板散热机构及半导体测试设备”的专利，授权公告号CN223274416U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体技术领域，公开一种冷板散热机构及半导体测试设备。其中冷板散热机构包括冷板组件，冷板组件的侧壁设置有凸台，冷板组件未设置凸台的区域设置有散热流道，凸台内设置有与散热流道连通的下沉流道，散热流道和下沉流道用于流通冷却介质，下沉流道的侧壁相对散热流道的侧壁下沉至凸台内。通过设置凸台，减少板卡的器件与冷板的间距，减小热阻；而且，凸台内部设置下沉流道，减小了下沉流道内冷却介质的流阻，提高换热效率，而且减小了冷却介质与器件的间距，进一步减小热阻，更有利于冷却器件，实现降低板卡上器件的温漂。本实用新型提高了冷板组件内流道的灵活性，降低需要重点关注温漂区域的温度波动的大小。
天眼查资料显示，杭州长川科技股份有限公司，成立于2008年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本60432.8728万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州长川科技股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目116次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息1108条，此外企业还拥有行政许可79个。
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本文源自：金融界